Приказ Минтруда России от 29.05.2019 N 368н "Об утверждении профессионального стандарта "Сборщик микросхем" (Зарегистрировано в Минюсте России 25.06.2019 N 55022)
| Обобщенные трудовые функции |
Возможные наименования должностей, профессий |
Требования к образованию и обучению |
Требования к опыту практической работы |
Трудовые функции |
Трудовые действия |
|
| код |
наименование |
уровень квалификации |
наименование |
код |
уровень (подуровень) квалификации |
| 1 |
2 |
3 |
4 |
5 |
6 |
7 |
8 |
9 |
10 |
11 |
| A |
Сборка однокристальных микросхем |
3 |
• Сборщик микросхем 3-го разряда
• Сборщик изделий электронной техники 3-го разряда
|
Среднее общее образование ипрофессиональное обучение - программы профессиональной подготовки по профессиям рабочих, должностям служащих, программы переподготовки рабочих, служащих
|
Не менее шести месяцев в области сборки электронных устройств
|
Присоединение кристалла к кристаллодержателю и монтаж токоведущих выводов |
A/01.3 |
3 |
Подготовка специализированного оборудования для сборки и монтажа однокристальной микросхемы к работе
и еще 6 |
Заявка на обучение
|
| Подготовка поверхности топологического посадочного места однокристальной микросхемы |
| Нанесение присоединительного материала на топологическое посадочное место однокристальной микросхемы |
| Ориентированная установка кристалла на кристаллодержатель однокристальной микросхемы |
| Присоединение кристалла к кристаллодержателю однокристальной микросхемы |
| Очистка кристалла однокристальной микросхемы перед монтажом |
| Монтаж элементов однокристальной микросхемы |
| Бескорпусная герметизация однокристальных микросхем компаундами |
A/02.3 |
3 |
Заливка компаундом кристалла однокристальной микросхемы
и еще 3 |
Заявка на обучение
|
| Заливка компаундом конструктивных промежутков |
| Контроль и регулирование режимов заливки |
| Сушка компаунда в печи |
| B |
Сборка многокристальных и гибридно-пленочных микросхем с низкой плотностью монтажа их элементов (далее - простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем) |
3 |
• Сборщик микросхем 4-го разряда
• Сборщик изделий электронной техники 4-го разряда
|
• Среднее общее образование ипрофессиональное обучение - программы профессиональной подготовки по профессиям рабочих, должностям служащих, программы переподготовки рабочих, служащих, программы повышения квалификации рабочих, служащихили и еще 1• Среднее профессиональное образование - программы подготовки квалифицированных рабочих, служащих
|
• Не менее одного года сборщиком микросхем 3-го разряда для прошедших профессиональное обучение и еще 1• Не менее шести месяцев сборщиком микросхем 3-го разряда при наличии среднего профессионального образования
|
Присоединение кристаллов к кристаллодержателю |
B/01.3 |
3 |
Подготовка специализированного оборудования к работе
и еще 7 |
Заявка на обучение
|
| Контроль внешнего вида пластин |
| Разделение подложек и пластин механическим способом |
| Укладка кристаллов и подложек в кассету (тару) |
| Подготовка топологического посадочного места простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы |
| Нанесение присоединительного материала на топологическое посадочное место простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы |
| Ориентированная установка кристаллов на кристаллодержателе простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы |
| Присоединение кристалла к кристаллодержателю простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы |
| Установка и монтаж элементов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
B/02.3 |
3 |
Подготовка ручного и полуавтоматизированного оборудования для микросварки и микропайки к работе
и еще 9 |
Заявка на обучение
|
| Формовка выводов |
| Очистка кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед монтажом |
| Микросварка соединительных перемычек между элементами простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхем (проволочный монтаж) |
| Микропайка соединительных перемычек между элементами простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы |
| Разделка проводов |
| Зачистка выводов активных элементов, проводов |
| Флюсование выводов активных элементов, проводов |
| Лужение выводов активных элементов, проводов |
| Монтаж активных элементов простой гибридно-пленочной микросхемы |
| Герметизация однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
B/03.3 |
3 |
Нанесение защитных материалов на элементы простой гибридно-пленочной микросхемы, не предназначенные для заливки компаундом
и еще 8 |
Заявка на обучение
|
| Очистка кристаллов однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед корпусированием |
| Заливка кристаллов простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы компаундом с использованием специализированного оборудования |
| Заливка компаундом конструктивных промежутков |
| Сушка компаунда |
| Контроль и регулирование режимов заливки |
| Установка крышки корпуса однокристальной, простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы |
| Заливка пластмассы |
| Обволакивание пластмассой |
| C |
Сборка многокристальных и гибридно-пленочных микросхем с высокой плотностью монтажа их элементов (далее - сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем) |
4 |
• Сборщик микросхем 5-го разряда
• Сборщик изделий электронной техники 5-го разряда
|
• Среднее общее образование ипрофессиональное обучение - программы профессиональной подготовки по профессиям рабочих, должностям служащих, программы переподготовки рабочих, служащих, программы повышения квалификации рабочих, служащих или и еще 1• Среднее профессиональное образование - программы подготовки квалифицированных рабочих, служащих
|
• Не менее двух лет сборщиком микросхем 4-го разряда для прошедших профессиональное обучение и еще 1• Не менее одного года сборщиком микросхем 4-го разряда при наличии среднего профессионального образования
|
Установка и монтаж элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
C/01.4 |
4 |
Подготовка полуавтоматизированного и автоматизированного оборудования к работе
и еще 17 |
Заявка на обучение
|
| Контроль внешнего вида и геометрических параметров пластин |
| Контроль наличия дефектов в кристаллах |
| Маркировка негодных кристаллов |
| Разделение подложек и пластин |
| Укладка кристаллов в кассету (тару) |
| Формовка выводов элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
| Установка кристалла на гибком носителе |
| Нанесение присоединительного материала на топологическое посадочное место сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы |
| Флюсование элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем погружением |
| Облуживание участков поверхности кристаллодержателя |
| Ориентированная установка кристаллов сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы на специальных автоматах |
| Присоединение перевернутых кристаллов с объемными выводами |
| Присоединение кристаллов к кристаллодержателю сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы |
| Очистка кристаллов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед монтажом |
| Монтаж объемных и плоских выводов кристаллов сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы |
| Монтаж активных элементов сложной гибридно-пленочной микросхемы посредством групповой микросварки |
| Монтаж элементов многокристальной микросхемы с помощью ленточных носителей |
| Герметизация сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
C/02.4 |
4 |
Подготовка оборудования для герметизации сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
и еще 8 |
Заявка на обучение
|
| Очистка кристаллов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед герметизацией |
| Нанесение защитных материалов на элементы сложной гибридно-пленочной микросхемы, не предназначенные для заливки компаундом |
| Заливка кристаллов сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы компаундом и пластмассой с использованием специализированного оборудования |
| Заливка конструктивных промежутков |
| Подзаливка кристалла на ленточном носителе |
| Обволакивание пластмассой |
| Контроль и регулирование режимов заливки |
| Установка крышки корпуса сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы |
| Контроль качества сборки однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
C/03.4 |
4 |
Подготовка контрольно-диагностического и измерительного оборудования
и еще 4 |
Заявка на обучение
|
| Контроль качества паяных, сварных, клеевых соединений |
| Контроль наличия отслоений, пустот, дефектов контактных выступов в собранной однокристальной, простой и сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемах |
| Проверка качества герметизации микросхемы |
| Составление отчетной документации проведения контроля параметров и оценки качества сборки однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
| D |
Сборка микросхем по технологии "система в корпусе" |
4 |
• Сборщик микросхем 6-го разряда
• Сборщик изделий электронной техники 6-го разряда
|
• Среднее общее образование ипрофессиональное обучение - программы профессиональной подготовки по профессиям рабочих, должностям служащих, программы переподготовки рабочих, служащих, программы повышения квалификации рабочих, служащихили и еще 1• Среднее профессиональное образование - программы подготовки квалифицированных рабочих, служащих
|
• Не менее двух лет сборщиком микросхем 5-го разряда для прошедших профессиональное обучение и еще 1• Не менее одного года сборщиком микросхем 5-го разряда при наличии среднего профессионального образования
|
Установка, монтаж и герметизация компонентов |
D/01.4 |
4 |
Подготовка сборочно-монтажных технологических комплексов к работе
и еще 4 |
Заявка на обучение
|
| Выполнение операций по установке компонентов микросхемы по технологии "система в корпусе" |
| Очистка компонентов от органических и ионных частиц перед монтажом, герметизирующим покрытием и окончательной герметизацией |
| Монтаж компонентов микросхемы по технологии "система в корпусе" |
| Герметизация компонентов микросхем, собранных по технологии "система в корпусе" |
| Контроль качества сборки компонентов микросхем, объединенных по технологии "система в корпусе" |
D/02.4 |
4 |
Подготовка контрольно-измерительного и диагностического оборудования
и еще 5 |
Заявка на обучение
|
| Входной контроль компонентов, необходимых для сборки и монтажа микросхемы по технологии "система в корпусе" |
| Межоперационный контроль качества монтажа компонентов микросхемы, собираемой по технологии "система в корпусе" |
| Выходной контроль качества собранной микросхемы по технологии "система в корпусе" |
| Контроль герметичности изготовленных микросхем по технологии "система в корпусе" |
| Составление отчетной документации проведения контроля параметров и оценки качества сборки и монтажа компонентов микросхемы, объединенных по технологии "система в корпусе" |
