В Академии ГлавСпец обучение ведется по 50 наименованиям авторских программ, каждая от 40 до 520 и...
Академия ГлавСпец
Обобщенные трудовые функции | Возможные наименования должностей, профессий | Требования к образованию и обучению | Требования к опыту практической работы | Трудовые функции | Трудовые действия | |||||
код | наименование | уровень квалификации | наименование | код | уровень (подуровень) квалификации | |||||
1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 | 11 |
A | Сборка однокристальных микросхем | 3 | • Сборщик микросхем 3-го разряда • Сборщик изделий электронной техники 3-го разряда |
Среднее общее образование ипрофессиональное обучение - программы профессиональной подготовки по профессиям рабочих, должностям служащих, программы переподготовки рабочих, служащих |
Не менее шести месяцев в области сборки электронных устройств |
Присоединение кристалла к кристаллодержателю и монтаж токоведущих выводов | A/01.3 | 3 | Подготовка специализированного оборудования для сборки и монтажа однокристальной микросхемы к работе и еще 6 |
Заявка на обучение |
Подготовка поверхности топологического посадочного места однокристальной микросхемы | ||||||||||
Нанесение присоединительного материала на топологическое посадочное место однокристальной микросхемы | ||||||||||
Ориентированная установка кристалла на кристаллодержатель однокристальной микросхемы | ||||||||||
Присоединение кристалла к кристаллодержателю однокристальной микросхемы | ||||||||||
Очистка кристалла однокристальной микросхемы перед монтажом | ||||||||||
Монтаж элементов однокристальной микросхемы | ||||||||||
Бескорпусная герметизация однокристальных микросхем компаундами | A/02.3 | 3 | Заливка компаундом кристалла однокристальной микросхемы и еще 3 |
Заявка на обучение | ||||||
Заливка компаундом конструктивных промежутков | ||||||||||
Контроль и регулирование режимов заливки | ||||||||||
Сушка компаунда в печи | ||||||||||
B | Сборка многокристальных и гибридно-пленочных микросхем с низкой плотностью монтажа их элементов (далее - простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем) | 3 | • Сборщик микросхем 4-го разряда • Сборщик изделий электронной техники 4-го разряда |
• Среднее общее образование ипрофессиональное обучение - программы профессиональной подготовки по профессиям рабочих, должностям служащих, программы переподготовки рабочих, служащих, программы повышения квалификации рабочих, служащихили и еще 1 • Среднее профессиональное образование - программы подготовки квалифицированных рабочих, служащих |
• Не менее одного года сборщиком микросхем 3-го разряда для прошедших профессиональное обучение и еще 1 • Не менее шести месяцев сборщиком микросхем 3-го разряда при наличии среднего профессионального образования |
Присоединение кристаллов к кристаллодержателю | B/01.3 | 3 | Подготовка специализированного оборудования к работе и еще 7 |
Заявка на обучение |
Контроль внешнего вида пластин | ||||||||||
Разделение подложек и пластин механическим способом | ||||||||||
Укладка кристаллов и подложек в кассету (тару) | ||||||||||
Подготовка топологического посадочного места простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы | ||||||||||
Нанесение присоединительного материала на топологическое посадочное место простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы | ||||||||||
Ориентированная установка кристаллов на кристаллодержателе простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы | ||||||||||
Присоединение кристалла к кристаллодержателю простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы | ||||||||||
Установка и монтаж элементов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | B/02.3 | 3 | Подготовка ручного и полуавтоматизированного оборудования для микросварки и микропайки к работе и еще 9 |
Заявка на обучение | ||||||
Формовка выводов | ||||||||||
Очистка кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед монтажом | ||||||||||
Микросварка соединительных перемычек между элементами простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхем (проволочный монтаж) | ||||||||||
Микропайка соединительных перемычек между элементами простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы | ||||||||||
Разделка проводов | ||||||||||
Зачистка выводов активных элементов, проводов | ||||||||||
Флюсование выводов активных элементов, проводов | ||||||||||
Лужение выводов активных элементов, проводов | ||||||||||
Монтаж активных элементов простой гибридно-пленочной микросхемы | ||||||||||
Герметизация однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | B/03.3 | 3 | Нанесение защитных материалов на элементы простой гибридно-пленочной микросхемы, не предназначенные для заливки компаундом и еще 8 |
Заявка на обучение | ||||||
Очистка кристаллов однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед корпусированием | ||||||||||
Заливка кристаллов простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы компаундом с использованием специализированного оборудования | ||||||||||
Заливка компаундом конструктивных промежутков | ||||||||||
Сушка компаунда | ||||||||||
Контроль и регулирование режимов заливки | ||||||||||
Установка крышки корпуса однокристальной, простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы | ||||||||||
Заливка пластмассы | ||||||||||
Обволакивание пластмассой | ||||||||||
C | Сборка многокристальных и гибридно-пленочных микросхем с высокой плотностью монтажа их элементов (далее - сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем) | 4 | • Сборщик микросхем 5-го разряда • Сборщик изделий электронной техники 5-го разряда |
• Среднее общее образование ипрофессиональное обучение - программы профессиональной подготовки по профессиям рабочих, должностям служащих, программы переподготовки рабочих, служащих, программы повышения квалификации рабочих, служащих или и еще 1 • Среднее профессиональное образование - программы подготовки квалифицированных рабочих, служащих |
• Не менее двух лет сборщиком микросхем 4-го разряда для прошедших профессиональное обучение и еще 1 • Не менее одного года сборщиком микросхем 4-го разряда при наличии среднего профессионального образования |
Установка и монтаж элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | C/01.4 | 4 | Подготовка полуавтоматизированного и автоматизированного оборудования к работе и еще 17 |
Заявка на обучение |
Контроль внешнего вида и геометрических параметров пластин | ||||||||||
Контроль наличия дефектов в кристаллах | ||||||||||
Маркировка негодных кристаллов | ||||||||||
Разделение подложек и пластин | ||||||||||
Укладка кристаллов в кассету (тару) | ||||||||||
Формовка выводов элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | ||||||||||
Установка кристалла на гибком носителе | ||||||||||
Нанесение присоединительного материала на топологическое посадочное место сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы | ||||||||||
Флюсование элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем погружением | ||||||||||
Облуживание участков поверхности кристаллодержателя | ||||||||||
Ориентированная установка кристаллов сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы на специальных автоматах | ||||||||||
Присоединение перевернутых кристаллов с объемными выводами | ||||||||||
Присоединение кристаллов к кристаллодержателю сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы | ||||||||||
Очистка кристаллов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед монтажом | ||||||||||
Монтаж объемных и плоских выводов кристаллов сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы | ||||||||||
Монтаж активных элементов сложной гибридно-пленочной микросхемы посредством групповой микросварки | ||||||||||
Монтаж элементов многокристальной микросхемы с помощью ленточных носителей | ||||||||||
Герметизация сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | C/02.4 | 4 | Подготовка оборудования для герметизации сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы и еще 8 |
Заявка на обучение | ||||||
Очистка кристаллов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед герметизацией | ||||||||||
Нанесение защитных материалов на элементы сложной гибридно-пленочной микросхемы, не предназначенные для заливки компаундом | ||||||||||
Заливка кристаллов сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы компаундом и пластмассой с использованием специализированного оборудования | ||||||||||
Заливка конструктивных промежутков | ||||||||||
Подзаливка кристалла на ленточном носителе | ||||||||||
Обволакивание пластмассой | ||||||||||
Контроль и регулирование режимов заливки | ||||||||||
Установка крышки корпуса сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы | ||||||||||
Контроль качества сборки однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | C/03.4 | 4 | Подготовка контрольно-диагностического и измерительного оборудования и еще 4 |
Заявка на обучение | ||||||
Контроль качества паяных, сварных, клеевых соединений | ||||||||||
Контроль наличия отслоений, пустот, дефектов контактных выступов в собранной однокристальной, простой и сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемах | ||||||||||
Проверка качества герметизации микросхемы | ||||||||||
Составление отчетной документации проведения контроля параметров и оценки качества сборки однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | ||||||||||
D | Сборка микросхем по технологии "система в корпусе" | 4 | • Сборщик микросхем 6-го разряда • Сборщик изделий электронной техники 6-го разряда |
• Среднее общее образование ипрофессиональное обучение - программы профессиональной подготовки по профессиям рабочих, должностям служащих, программы переподготовки рабочих, служащих, программы повышения квалификации рабочих, служащихили и еще 1 • Среднее профессиональное образование - программы подготовки квалифицированных рабочих, служащих |
• Не менее двух лет сборщиком микросхем 5-го разряда для прошедших профессиональное обучение и еще 1 • Не менее одного года сборщиком микросхем 5-го разряда при наличии среднего профессионального образования |
Установка, монтаж и герметизация компонентов | D/01.4 | 4 | Подготовка сборочно-монтажных технологических комплексов к работе и еще 4 |
Заявка на обучение |
Выполнение операций по установке компонентов микросхемы по технологии "система в корпусе" | ||||||||||
Очистка компонентов от органических и ионных частиц перед монтажом, герметизирующим покрытием и окончательной герметизацией | ||||||||||
Монтаж компонентов микросхемы по технологии "система в корпусе" | ||||||||||
Герметизация компонентов микросхем, собранных по технологии "система в корпусе" | ||||||||||
Контроль качества сборки компонентов микросхем, объединенных по технологии "система в корпусе" | D/02.4 | 4 | Подготовка контрольно-измерительного и диагностического оборудования и еще 5 |
Заявка на обучение | ||||||
Входной контроль компонентов, необходимых для сборки и монтажа микросхемы по технологии "система в корпусе" | ||||||||||
Межоперационный контроль качества монтажа компонентов микросхемы, собираемой по технологии "система в корпусе" | ||||||||||
Выходной контроль качества собранной микросхемы по технологии "система в корпусе" | ||||||||||
Контроль герметичности изготовленных микросхем по технологии "система в корпусе" | ||||||||||
Составление отчетной документации проведения контроля параметров и оценки качества сборки и монтажа компонентов микросхемы, объединенных по технологии "система в корпусе" |