В Академии ГлавСпец обучение ведется по 50 наименованиям авторских программ, каждая от 40 до 520 и...
Академия ГлавСпец
| Обобщенные трудовые функции | Возможные наименования должностей, профессий | Требования к образованию и обучению | Требования к опыту практической работы | Трудовые функции | Трудовые действия | |||||
| код | наименование | уровень квалификации | наименование | код | уровень (подуровень) квалификации | |||||
| 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 | 11 |
| A | Сборка однокристальных микросхем | 3 | • Сборщик микросхем 3-го разряда • Сборщик изделий электронной техники 3-го разряда |
Среднее общее образование ипрофессиональное обучение - программы профессиональной подготовки по профессиям рабочих, должностям служащих, программы переподготовки рабочих, служащих |
Не менее шести месяцев в области сборки электронных устройств |
Присоединение кристалла к кристаллодержателю и монтаж токоведущих выводов | A/01.3 | 3 | Подготовка специализированного оборудования для сборки и монтажа однокристальной микросхемы к работе и еще 6 |
Заявка на обучение |
| Подготовка поверхности топологического посадочного места однокристальной микросхемы | ||||||||||
| Нанесение присоединительного материала на топологическое посадочное место однокристальной микросхемы | ||||||||||
| Ориентированная установка кристалла на кристаллодержатель однокристальной микросхемы | ||||||||||
| Присоединение кристалла к кристаллодержателю однокристальной микросхемы | ||||||||||
| Очистка кристалла однокристальной микросхемы перед монтажом | ||||||||||
| Монтаж элементов однокристальной микросхемы | ||||||||||
| Бескорпусная герметизация однокристальных микросхем компаундами | A/02.3 | 3 | Заливка компаундом кристалла однокристальной микросхемы и еще 3 |
Заявка на обучение | ||||||
| Заливка компаундом конструктивных промежутков | ||||||||||
| Контроль и регулирование режимов заливки | ||||||||||
| Сушка компаунда в печи | ||||||||||
| B | Сборка многокристальных и гибридно-пленочных микросхем с низкой плотностью монтажа их элементов (далее - простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем) | 3 | • Сборщик микросхем 4-го разряда • Сборщик изделий электронной техники 4-го разряда |
• Среднее общее образование ипрофессиональное обучение - программы профессиональной подготовки по профессиям рабочих, должностям служащих, программы переподготовки рабочих, служащих, программы повышения квалификации рабочих, служащихили и еще 1 • Среднее профессиональное образование - программы подготовки квалифицированных рабочих, служащих |
• Не менее одного года сборщиком микросхем 3-го разряда для прошедших профессиональное обучение и еще 1 • Не менее шести месяцев сборщиком микросхем 3-го разряда при наличии среднего профессионального образования |
Присоединение кристаллов к кристаллодержателю | B/01.3 | 3 | Подготовка специализированного оборудования к работе и еще 7 |
Заявка на обучение |
| Контроль внешнего вида пластин | ||||||||||
| Разделение подложек и пластин механическим способом | ||||||||||
| Укладка кристаллов и подложек в кассету (тару) | ||||||||||
| Подготовка топологического посадочного места простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы | ||||||||||
| Нанесение присоединительного материала на топологическое посадочное место простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы | ||||||||||
| Ориентированная установка кристаллов на кристаллодержателе простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы | ||||||||||
| Присоединение кристалла к кристаллодержателю простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы | ||||||||||
| Установка и монтаж элементов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | B/02.3 | 3 | Подготовка ручного и полуавтоматизированного оборудования для микросварки и микропайки к работе и еще 9 |
Заявка на обучение | ||||||
| Формовка выводов | ||||||||||
| Очистка кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед монтажом | ||||||||||
| Микросварка соединительных перемычек между элементами простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхем (проволочный монтаж) | ||||||||||
| Микропайка соединительных перемычек между элементами простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы | ||||||||||
| Разделка проводов | ||||||||||
| Зачистка выводов активных элементов, проводов | ||||||||||
| Флюсование выводов активных элементов, проводов | ||||||||||
| Лужение выводов активных элементов, проводов | ||||||||||
| Монтаж активных элементов простой гибридно-пленочной микросхемы | ||||||||||
| Герметизация однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | B/03.3 | 3 | Нанесение защитных материалов на элементы простой гибридно-пленочной микросхемы, не предназначенные для заливки компаундом и еще 8 |
Заявка на обучение | ||||||
| Очистка кристаллов однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед корпусированием | ||||||||||
| Заливка кристаллов простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы компаундом с использованием специализированного оборудования | ||||||||||
| Заливка компаундом конструктивных промежутков | ||||||||||
| Сушка компаунда | ||||||||||
| Контроль и регулирование режимов заливки | ||||||||||
| Установка крышки корпуса однокристальной, простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы | ||||||||||
| Заливка пластмассы | ||||||||||
| Обволакивание пластмассой | ||||||||||
| C | Сборка многокристальных и гибридно-пленочных микросхем с высокой плотностью монтажа их элементов (далее - сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем) | 4 | • Сборщик микросхем 5-го разряда • Сборщик изделий электронной техники 5-го разряда |
• Среднее общее образование ипрофессиональное обучение - программы профессиональной подготовки по профессиям рабочих, должностям служащих, программы переподготовки рабочих, служащих, программы повышения квалификации рабочих, служащих или и еще 1 • Среднее профессиональное образование - программы подготовки квалифицированных рабочих, служащих |
• Не менее двух лет сборщиком микросхем 4-го разряда для прошедших профессиональное обучение и еще 1 • Не менее одного года сборщиком микросхем 4-го разряда при наличии среднего профессионального образования |
Установка и монтаж элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | C/01.4 | 4 | Подготовка полуавтоматизированного и автоматизированного оборудования к работе и еще 17 |
Заявка на обучение |
| Контроль внешнего вида и геометрических параметров пластин | ||||||||||
| Контроль наличия дефектов в кристаллах | ||||||||||
| Маркировка негодных кристаллов | ||||||||||
| Разделение подложек и пластин | ||||||||||
| Укладка кристаллов в кассету (тару) | ||||||||||
| Формовка выводов элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | ||||||||||
| Установка кристалла на гибком носителе | ||||||||||
| Нанесение присоединительного материала на топологическое посадочное место сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы | ||||||||||
| Флюсование элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем погружением | ||||||||||
| Облуживание участков поверхности кристаллодержателя | ||||||||||
| Ориентированная установка кристаллов сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы на специальных автоматах | ||||||||||
| Присоединение перевернутых кристаллов с объемными выводами | ||||||||||
| Присоединение кристаллов к кристаллодержателю сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы | ||||||||||
| Очистка кристаллов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед монтажом | ||||||||||
| Монтаж объемных и плоских выводов кристаллов сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы | ||||||||||
| Монтаж активных элементов сложной гибридно-пленочной микросхемы посредством групповой микросварки | ||||||||||
| Монтаж элементов многокристальной микросхемы с помощью ленточных носителей | ||||||||||
| Герметизация сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | C/02.4 | 4 | Подготовка оборудования для герметизации сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы и еще 8 |
Заявка на обучение | ||||||
| Очистка кристаллов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед герметизацией | ||||||||||
| Нанесение защитных материалов на элементы сложной гибридно-пленочной микросхемы, не предназначенные для заливки компаундом | ||||||||||
| Заливка кристаллов сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы компаундом и пластмассой с использованием специализированного оборудования | ||||||||||
| Заливка конструктивных промежутков | ||||||||||
| Подзаливка кристалла на ленточном носителе | ||||||||||
| Обволакивание пластмассой | ||||||||||
| Контроль и регулирование режимов заливки | ||||||||||
| Установка крышки корпуса сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы | ||||||||||
| Контроль качества сборки однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | C/03.4 | 4 | Подготовка контрольно-диагностического и измерительного оборудования и еще 4 |
Заявка на обучение | ||||||
| Контроль качества паяных, сварных, клеевых соединений | ||||||||||
| Контроль наличия отслоений, пустот, дефектов контактных выступов в собранной однокристальной, простой и сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемах | ||||||||||
| Проверка качества герметизации микросхемы | ||||||||||
| Составление отчетной документации проведения контроля параметров и оценки качества сборки однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | ||||||||||
| D | Сборка микросхем по технологии "система в корпусе" | 4 | • Сборщик микросхем 6-го разряда • Сборщик изделий электронной техники 6-го разряда |
• Среднее общее образование ипрофессиональное обучение - программы профессиональной подготовки по профессиям рабочих, должностям служащих, программы переподготовки рабочих, служащих, программы повышения квалификации рабочих, служащихили и еще 1 • Среднее профессиональное образование - программы подготовки квалифицированных рабочих, служащих |
• Не менее двух лет сборщиком микросхем 5-го разряда для прошедших профессиональное обучение и еще 1 • Не менее одного года сборщиком микросхем 5-го разряда при наличии среднего профессионального образования |
Установка, монтаж и герметизация компонентов | D/01.4 | 4 | Подготовка сборочно-монтажных технологических комплексов к работе и еще 4 |
Заявка на обучение |
| Выполнение операций по установке компонентов микросхемы по технологии "система в корпусе" | ||||||||||
| Очистка компонентов от органических и ионных частиц перед монтажом, герметизирующим покрытием и окончательной герметизацией | ||||||||||
| Монтаж компонентов микросхемы по технологии "система в корпусе" | ||||||||||
| Герметизация компонентов микросхем, собранных по технологии "система в корпусе" | ||||||||||
| Контроль качества сборки компонентов микросхем, объединенных по технологии "система в корпусе" | D/02.4 | 4 | Подготовка контрольно-измерительного и диагностического оборудования и еще 5 |
Заявка на обучение | ||||||
| Входной контроль компонентов, необходимых для сборки и монтажа микросхемы по технологии "система в корпусе" | ||||||||||
| Межоперационный контроль качества монтажа компонентов микросхемы, собираемой по технологии "система в корпусе" | ||||||||||
| Выходной контроль качества собранной микросхемы по технологии "система в корпусе" | ||||||||||
| Контроль герметичности изготовленных микросхем по технологии "система в корпусе" | ||||||||||
| Составление отчетной документации проведения контроля параметров и оценки качества сборки и монтажа компонентов микросхемы, объединенных по технологии "система в корпусе" | ||||||||||