В Академии ГлавСпец обучение ведется по 50 наименованиям авторских программ, каждая от 40 до 520 и...
Академия ГлавСпец
| Обобщенные трудовые функции | Возможные наименования должностей, профессий | Требования к образованию и обучению | Требования к опыту практической работы | Трудовые функции | Трудовые действия | |||||
| код | наименование | уровень квалификации | наименование | код | уровень (подуровень) квалификации | |||||
| 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 | 11 |
| A | Жидкостная прецизионная обработка продуктовых пластин на автоматических и полуавтоматических установках | 4 | • Оператор жидкостных прецизионных обработок 4-го разряда • Оператор прецизионного травления 4-го разряда • Оператор жидкостного прецизионного травления 4-го разряда |
Среднее профессиональное образование - программы подготовки квалифицированных рабочих, служащих |
- |
Проведение операций жидкостной прецизионной обработки при производстве изделий микроэлектроники | A/01.4 | 4 | Подготовка к проведению технологического процесса жидкостной прецизионной обработки продуктовых пластин на автоматических и полуавтоматических установках и еще 8 |
Заявка на обучение |
| Осуществление входа в систему автоматизированного управления производством и запуск партии продукции в соответствии с технологическим маршрутом производства изделий микроэлектроники | ||||||||||
| Загрузка продукции в технологическое оборудование в ручном и автоматическом режиме | ||||||||||
| Проведение технологического процесса жидкостной прецизионной обработки продуктовых пластин на автоматических и полуавтоматических установках | ||||||||||
| Контроль пластин после проведения операции жидкостной прецизионной обработки, сдача обработанной продукции | ||||||||||
| Ввод информации о проведенном процессе жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники в систему автоматизированного управления производством | ||||||||||
| Заполнение сопроводительных листов и рабочих журналов, оформление записей данных о проведении операции жидкостной прецизионной обработки в маршрутную карту и журнал передачи смены | ||||||||||
| Перевод партии продуктовых пластин, прошедших жидкостную прецизионную обработку, на следующую операцию изготовления изделий микроэлектроники в системе автоматизированного управления производством | ||||||||||
| Подготовка рабочего места до проведения операции жидкостной прецизионной обработки и уборка рабочего места после проведения операций | ||||||||||
| Контроль качества проведения операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники | A/02.4 | 4 | Проведение визуального контроля обработанной продукции с использованием микроскопа (микроконтроль) после проведения операций прецизионной жидкостной обработки и еще 5 |
Заявка на обучение | ||||||
| Измерение толщин технологических слоев после проведения операции прецизионного травления слоя на автоматизированном измерительном оборудовании | ||||||||||
| Определение остаточных дефектов (частиц) с использованием лазерных анализаторов поверхности в автоматическом режиме при разбраковке рабочих пластин, подготовленных к запуску на маршрут изготовления изделия | ||||||||||
| Контроль линейных размеров вытравленных участков после проведения операции прецизионного травления при наличии/отсутствии маски на сканирующем электронном микроскопе в автоматическом режиме | ||||||||||
| Проведение макроинспекции лицевой и обратной стороны пластины с целью выявления царапин, пятен и крупных дефектов после проведения операций прецизионной жидкостной обработки на рабочих пластинах | ||||||||||
| Внесение результатов измерения и контроля качества проведения операции прецизионной жидкостной обработки в сопроводительную документацию на изделие | ||||||||||
| Выполнение действий при выявлении отклонений от установленных требований при проведении операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники | A/03.4 | 4 | Регистрация выявленного несоответствия продукции изделий микроэлектроники на любом этапе ее изготовления и еще 3 |
Заявка на обучение | ||||||
| Оповещение начальника смены и инженера-технолога для проведения немедленных действий при выявленном несоответствии рабочей продукции изделий микроэлектроники | ||||||||||
| Выполнение необходимого дополнительного контроля партии продукции изделий микроэлектроники (визуального, технического, документального) для оценки объема несоответствия в соответствии с планом действий при выявлении отклонений от установленных требований к конкретному изделию микроэлектроники | ||||||||||
| Остановка обработки партии изделий микроэлектроники в автоматизированной системе управления производством и непосредственно на установке прецизионной жидкостной обработки при выявлении несоответствий партии | ||||||||||
| B | Жидкостная прецизионная обработка вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках | 4 | • Старший оператор жидкостного прецизионного травления • Оператор жидкостного прецизионного травления 5-го разряда • Оператор прецизионного травления 5-го разряда и еще 1 • Оператор прецизионного травления 6-го разряда |
Среднее профессиональное образование - программы подготовки квалифицированных рабочих, служащих |
Не менее шести месяцев работы с более низким (предыдущим) разрядом |
Подготовка вспомогательных пластин и выполнение операций аттестации установок жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники | B/01.4 | 4 | Подготовка к выполнению аттестационного процесса жидкостной прецизионной обработки вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках и еще 5 |
Заявка на обучение |
| Проведение аттестационного процесса жидкостной прецизионной обработки вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках | ||||||||||
| Определение остаточных дефектов (частиц) с использованием лазерных анализаторов поверхности на вспомогательных пластинах без сформированного рисунка при проведении аттестационного процесса | ||||||||||
| Проведение повторных замеров на пластинах после проведения аттестационного процесса, регистрация (внесение в базу данных), проверка соответствия полученных результатов аттестации нормам на установке прецизионной жидкостной обработки пластин | ||||||||||
| Внесение полученных результатов аттестационных процессов на установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники в карты статистического управления с применением системы автоматизированного управления производством | ||||||||||
| Подготовка мониторных пластин для выполнения аттестаций установок прецизионной жидкостной обработки в соответствии с технологической инструкцией | ||||||||||
| Выполнение действий при отклонении результатов аттестаций установок жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники от контрольных границ значений параметров | B/02.4 | 4 | Контроль результатов аттестаций установок жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники и выполнение действий по устранению отклонения при выходе параметров процессов на установке жидкостной прецизионной обработки пластин за статистические контрольные границы и еще 3 |
Заявка на обучение | ||||||
| Перевод статуса оборудования в статус неработоспособного состояния при выявлении отклонений параметров процесса на установке жидкостной прецизионной обработки | ||||||||||
| Проверка корректности данных, внесенных в автоматизированную систему управления производством, по результатам аттестации процессов прецизионной жидкостной обработки изделий микроэлектроники | ||||||||||
| Оповещение инженера-технолога для исправления некорректного ввода данных по результатам аттестаций жидкостных прецизионных установок в автоматизированную систему управления производством | ||||||||||
| Проведение реставрации вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники | B/03.4 | 4 | Подготовка к выполнению реставрационного процесса вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники и еще 5 |
Заявка на обучение | ||||||
| Проведение операций реставрации вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники | ||||||||||
| Определение остаточной толщины технологического слоя на установках измерения толщин при проведении реставрации вспомогательных пластин | ||||||||||
| Определение остаточных дефектов (частиц) на установке контроля дефектности для пластин без сформированного рисунка при проведении реставрации вспомогательных пластин | ||||||||||
| Проведение повторных замеров на вспомогательных пластинах после проведения их реставрации, контроль соответствия полученных результатов нормам спецификации для каждого вида вспомогательных пластин | ||||||||||
| Сортировка пластин по уровню дефектности для формирования партий мониторных пластин | ||||||||||