Приказ Минтруда России от 21.03.2022 N 148н "Об утверждении профессионального стандарта "Оператор прецизионного травления изделий микроэлектроники" (Зарегистрировано в Минюсте России 11.04.2022 N 68160)
Обобщенные трудовые функции |
Возможные наименования должностей, профессий |
Требования к образованию и обучению |
Требования к опыту практической работы |
Трудовые функции |
Трудовые действия |
|
код |
наименование |
уровень квалификации |
наименование |
код |
уровень (подуровень) квалификации |
1 |
2 |
3 |
4 |
5 |
6 |
7 |
8 |
9 |
10 |
11 |
A |
Жидкостная прецизионная обработка продуктовых пластин на автоматических и полуавтоматических установках |
4 |
• Оператор жидкостных прецизионных обработок 4-го разряда • Оператор прецизионного травления 4-го разряда • Оператор жидкостного прецизионного травления 4-го разряда
|
Среднее профессиональное образование - программы подготовки квалифицированных рабочих, служащих
|
-
|
Проведение операций жидкостной прецизионной обработки при производстве изделий микроэлектроники |
A/01.4 |
4 |
Подготовка к проведению технологического процесса жидкостной прецизионной обработки продуктовых пластин на автоматических и полуавтоматических установках и еще 8 |
Заявка на обучение
|
Осуществление входа в систему автоматизированного управления производством и запуск партии продукции в соответствии с технологическим маршрутом производства изделий микроэлектроники |
Загрузка продукции в технологическое оборудование в ручном и автоматическом режиме |
Проведение технологического процесса жидкостной прецизионной обработки продуктовых пластин на автоматических и полуавтоматических установках |
Контроль пластин после проведения операции жидкостной прецизионной обработки, сдача обработанной продукции |
Ввод информации о проведенном процессе жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники в систему автоматизированного управления производством |
Заполнение сопроводительных листов и рабочих журналов, оформление записей данных о проведении операции жидкостной прецизионной обработки в маршрутную карту и журнал передачи смены |
Перевод партии продуктовых пластин, прошедших жидкостную прецизионную обработку, на следующую операцию изготовления изделий микроэлектроники в системе автоматизированного управления производством |
Подготовка рабочего места до проведения операции жидкостной прецизионной обработки и уборка рабочего места после проведения операций |
Контроль качества проведения операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники |
A/02.4 |
4 |
Проведение визуального контроля обработанной продукции с использованием микроскопа (микроконтроль) после проведения операций прецизионной жидкостной обработки и еще 5 |
Заявка на обучение
|
Измерение толщин технологических слоев после проведения операции прецизионного травления слоя на автоматизированном измерительном оборудовании |
Определение остаточных дефектов (частиц) с использованием лазерных анализаторов поверхности в автоматическом режиме при разбраковке рабочих пластин, подготовленных к запуску на маршрут изготовления изделия |
Контроль линейных размеров вытравленных участков после проведения операции прецизионного травления при наличии/отсутствии маски на сканирующем электронном микроскопе в автоматическом режиме |
Проведение макроинспекции лицевой и обратной стороны пластины с целью выявления царапин, пятен и крупных дефектов после проведения операций прецизионной жидкостной обработки на рабочих пластинах |
Внесение результатов измерения и контроля качества проведения операции прецизионной жидкостной обработки в сопроводительную документацию на изделие |
Выполнение действий при выявлении отклонений от установленных требований при проведении операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники |
A/03.4 |
4 |
Регистрация выявленного несоответствия продукции изделий микроэлектроники на любом этапе ее изготовления и еще 3 |
Заявка на обучение
|
Оповещение начальника смены и инженера-технолога для проведения немедленных действий при выявленном несоответствии рабочей продукции изделий микроэлектроники |
Выполнение необходимого дополнительного контроля партии продукции изделий микроэлектроники (визуального, технического, документального) для оценки объема несоответствия в соответствии с планом действий при выявлении отклонений от установленных требований к конкретному изделию микроэлектроники |
Остановка обработки партии изделий микроэлектроники в автоматизированной системе управления производством и непосредственно на установке прецизионной жидкостной обработки при выявлении несоответствий партии |
B |
Жидкостная прецизионная обработка вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках |
4 |
• Старший оператор жидкостного прецизионного травления • Оператор жидкостного прецизионного травления 5-го разряда • Оператор прецизионного травления 5-го разряда и еще 1• Оператор прецизионного травления 6-го разряда
|
Среднее профессиональное образование - программы подготовки квалифицированных рабочих, служащих
|
Не менее шести месяцев работы с более низким (предыдущим) разрядом
|
Подготовка вспомогательных пластин и выполнение операций аттестации установок жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники |
B/01.4 |
4 |
Подготовка к выполнению аттестационного процесса жидкостной прецизионной обработки вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках и еще 5 |
Заявка на обучение
|
Проведение аттестационного процесса жидкостной прецизионной обработки вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках |
Определение остаточных дефектов (частиц) с использованием лазерных анализаторов поверхности на вспомогательных пластинах без сформированного рисунка при проведении аттестационного процесса |
Проведение повторных замеров на пластинах после проведения аттестационного процесса, регистрация (внесение в базу данных), проверка соответствия полученных результатов аттестации нормам на установке прецизионной жидкостной обработки пластин |
Внесение полученных результатов аттестационных процессов на установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники в карты статистического управления с применением системы автоматизированного управления производством |
Подготовка мониторных пластин для выполнения аттестаций установок прецизионной жидкостной обработки в соответствии с технологической инструкцией |
Выполнение действий при отклонении результатов аттестаций установок жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники от контрольных границ значений параметров |
B/02.4 |
4 |
Контроль результатов аттестаций установок жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники и выполнение действий по устранению отклонения при выходе параметров процессов на установке жидкостной прецизионной обработки пластин за статистические контрольные границы и еще 3 |
Заявка на обучение
|
Перевод статуса оборудования в статус неработоспособного состояния при выявлении отклонений параметров процесса на установке жидкостной прецизионной обработки |
Проверка корректности данных, внесенных в автоматизированную систему управления производством, по результатам аттестации процессов прецизионной жидкостной обработки изделий микроэлектроники |
Оповещение инженера-технолога для исправления некорректного ввода данных по результатам аттестаций жидкостных прецизионных установок в автоматизированную систему управления производством |
Проведение реставрации вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники |
B/03.4 |
4 |
Подготовка к выполнению реставрационного процесса вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники и еще 5 |
Заявка на обучение
|
Проведение операций реставрации вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники |
Определение остаточной толщины технологического слоя на установках измерения толщин при проведении реставрации вспомогательных пластин |
Определение остаточных дефектов (частиц) на установке контроля дефектности для пластин без сформированного рисунка при проведении реставрации вспомогательных пластин |
Проведение повторных замеров на вспомогательных пластинах после проведения их реставрации, контроль соответствия полученных результатов нормам спецификации для каждого вида вспомогательных пластин |
Сортировка пластин по уровню дефектности для формирования партий мониторных пластин |