В Академии ГлавСпец обучение ведется по 50 наименованиям авторских программ, каждая от 40 до 520 и...
Академия ГлавСпец
| Обобщенные трудовые функции | Возможные наименования должностей, профессий | Требования к образованию и обучению | Требования к опыту практической работы | Трудовые функции | Трудовые действия | |||||
| код | наименование | уровень квалификации | наименование | код | уровень (подуровень) квалификации | |||||
| 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 | 11 |
| A | Сборка и монтаж электронных устройств конструктивной сложности второго уровня | 3 | Сборщик электронных устройств 3-го разряда |
Среднее общее образование и профессиональное обучение - программы профессиональной подготовки по профессиям рабочих, должностям служащих, программы переподготовки рабочих, служащих |
- |
Сборка несущих конструкций второго уровня с низкой и высокой плотностью компоновок элементов, выполненных на основе устройств первого уровня, деталей и узлов | A/01.3 | 3 | Подготовка слесарно-сборочных и контрольно-измерительных инструментов, приспособлений к работе и еще 11 |
Заявка на обучение |
| Установка крепежных изделий на элементы несущих конструкций второго уровня | ||||||||||
| Установка изделий на основе несущих конструкций первого уровня, деталей и узлов на несущие конструкции второго уровня | ||||||||||
| Установка теплоотводящих, демпфирующих элементов и устройств на несущие конструкции второго уровня | ||||||||||
| Нанесение изолирующих материалов на токопроводящие поверхности | ||||||||||
| Корпусирование электрорадиоизделий на основе несущих конструкций второго уровня | ||||||||||
| Стопорение резьбовых соединений несущих конструкций второго уровня | ||||||||||
| Окраска поврежденных мест деталей несущих конструкций второго уровня | ||||||||||
| Склеивание деталей несущих конструкций второго уровня | ||||||||||
| Маркирование и клеймение элементов несущих конструкций второго уровня | ||||||||||
| Контроль качества сборки несущих конструкций второго уровня | ||||||||||
| Упаковка и консервация электронных устройств на основе несущих конструкций второго уровня | ||||||||||
| Монтаж проводов, кабелей и жгутов в электронных устройствах конструктивной сложности второго уровня | A/02.3 | 3 | Подготовка инструментов и приборов для пайки к работе и еще 14 |
Заявка на обучение | ||||||
| Подготовка проводов, кабелей и внутриблочных жгутов к монтажу в несущих конструкциях второго уровня | ||||||||||
| Оконцевание проводов и кабелей для их монтажа в несущих конструкциях второго уровня | ||||||||||
| Оконцевание внутриблочных жгутов | ||||||||||
| Опрессовка контактов коммутационных элементов несущих конструкций второго уровня | ||||||||||
| Сборка простых разъемов | ||||||||||
| Монтаж каналов для прокладки проводов, кабелей, внутриблочных жгутов в несущих конструкциях второго уровня | ||||||||||
| Монтаж крепежных изделий для закрепления проводов и кабелей на несущих конструкциях первого уровня | ||||||||||
| Монтаж крепежных изделий для закрепления проводов, кабелей и внутриблочных жгутов в несущих конструкциях второго уровня | ||||||||||
| Прокладка проводов, кабелей и внутриблочных жгутов в несущих конструкциях второго уровня | ||||||||||
| Припаивание проводов, кабелей и внутриблочных жгутов к коммутационным элементам, разъемам электронных устройств | ||||||||||
| конструктивной сложности второго уровня | ||||||||||
| Накрутка проводов на штыревые контакты | ||||||||||
| Маркировка проводов, кабелей и жгутов | ||||||||||
| Контроль качества паяных соединений | ||||||||||
| Герметизация электронных устройств на основе несущих конструкций второго уровня с низкой и высокой плотностью компоновок устройств первого уровня, деталей и узлов | A/03.3 | 3 | Пропитка элементов несущих конструкций второго уровня электроизоляционным материалом и еще 8 |
Заявка на обучение | ||||||
| Подготовка элементов несущих конструкций второго уровня к герметизации | ||||||||||
| Заливка компаундом поверхностей элементов несущих конструкций второго уровня с использованием специализированного оборудования | ||||||||||
| Установка уплотнительных материалов в несущие конструкции второго уровня | ||||||||||
| Нанесение лаков на элементы несущих конструкций второго уровня | ||||||||||
| Нанесение герметика на элементы несущих конструкций второго уровня | ||||||||||
| Снятие излишков лаков, герметиков, компаундов | ||||||||||
| Сушка лаков, герметиков, компаундов | ||||||||||
| Контроль качества герметизации электронных устройств на основе несущих конструкций второго уровня | ||||||||||
| B | Сборка и монтаж электронных устройств конструктивной сложности первого уровня с низкой плотностью компоновки элементов | 3 | Сборщик электронных устройств 4-го разряда |
• Среднее общее образование и профессиональное обучение - программы профессиональной подготовки по профессиям рабочих, должностям служащих, программы переподготовки рабочих, служащихили и еще 1 • Среднее профессиональное образование - программы подготовки квалифицированных рабочих, служащих |
• Не менее двух лет сборщиком электронных устройств 3-го разряда для прошедших профессиональное обучение и еще 1 • Без требований к опыту практической работы при наличии среднего профессионального образования |
Сборка несущих конструкций первого уровня с низкой плотностью компоновки элементов, выполненных на основе изделий нулевого уровня, деталей и узлов | B/01.3 | 3 | Подготовка слесарно-сборочных и контрольно-измерительных инструментов, приспособлений к работе и еще 10 |
Заявка на обучение |
| Входной контроль электрорадиоэлементов: визуальная проверка внешнего вида (целостность корпуса, выводов) и условного обозначения номиналов на соответствие их принципиальной схеме устройства | ||||||||||
| Подготовка выводов электрорадиоэлементов к сборке несущих конструкций первого уровня с низкой плотностью компоновки | ||||||||||
| Установка лепестков, втулок, заклепок на печатные платы с низкой плотностью компоновки | ||||||||||
| Установка теплоотводящих элементов на печатные платы с низкой плотностью компоновки | ||||||||||
| Установка электрорадиоэлементов, деталей и узлов на печатные платы с низкой плотностью компоновки ручным способом | ||||||||||
| Приклеивание корпусов электрорадиоэлементов к печатным платам с низкой плотностью компоновки | ||||||||||
| Установка электрорадиоэлементов на теплоотводящие элементы печатных плат с низкой плотностью компоновки | ||||||||||
| Нанесение изолирующих материалов на токопроводящие поверхности печатных плат с низкой плотностью компоновки | ||||||||||
| Контроль качества сборки несущих конструкций первого уровня с низкой плотностью компоновки элементов, выполненных на основе изделий нулевого уровня | ||||||||||
| Упаковка электронных устройств конструктивной сложности первого уровня с низкой плотностью компоновки элементов | ||||||||||
| Пайка элементов электронных устройств с низкой плотностью компоновки, выполненных на основе изделий нулевого уровня | B/02.3 | 3 | Подготовка инструментов, приборов и оборудования для пайки к работе и еще 6 |
Заявка на обучение | ||||||
| Подготовка выводов электрорадиоэлементов и контактных площадок печатных плат с низкой плотностью компоновки элементов к пайке | ||||||||||
| Сушка печатных плат с низкой плотностью компоновки элементов перед пайкой | ||||||||||
| Пайка электрорадиоэлементов на печатных платах с низкой плотностью компоновки элементов | ||||||||||
| Очистка элементов несущих конструкций первого уровня с низкой плотностью компоновки после пайки | ||||||||||
| Контроль качества пайки электрорадиоэлементов на печатных платах с низкой плотностью компоновки элементов | ||||||||||
| Зачистка паяльного инструмента | ||||||||||
| Герметизация компаундом электронных устройств на основе несущих конструкций первого уровня с низкой плотностью компоновки изделий нулевого уровня, деталей и узлов | B/03.3 | 3 | Подготовка приспособлений и оборудования для герметизации компаундом и еще 9 |
Заявка на обучение | ||||||
| Пропитка элементов несущих конструкций первого уровня с низкой плотностью компоновки электроизоляционным материалом | ||||||||||
| Приготовление компаундов | ||||||||||
| Подготовка элементов несущих конструкций первого уровня с низкой плотностью компоновки к заливке компаунда | ||||||||||
| Нанесение защитных материалов на элементы несущих конструкций первого уровня с низкой плотностью компоновки, не предназначенные для заливки компаунда | ||||||||||
| Заливка элементов несущих конструкций первого уровня с низкой плотностью компоновки компаундом | ||||||||||
| Снятие излишков компаунда | ||||||||||
| Сушка компаунда | ||||||||||
| Снятие защитных масок | ||||||||||
| Контроль качества герметизации электронных устройств на основе несущих конструкций первого уровня с низкой плотностью компоновки изделий нулевого уровня | ||||||||||
| C | Сборка и монтаж электронных устройств конструктивной сложности первого уровня с высокой плотностью компоновки элементов | 4 | Сборщик электронных устройств 5-го разряда |
• Среднее общее образование и профессиональное обучение - программы профессиональной подготовки по профессиям рабочих, должностям служащих, программы переподготовки рабочих, служащих и программы повышения квалификации рабочих, служащихили и еще 1 • Среднее профессиональное образование - программы подготовки квалифицированных рабочих, служащих |
• Не менее двух лет сборщиком электронных устройств 4-го разряда для прошедших профессиональное обучение и еще 1 • Не менее одного года сборщиком электронных устройств 4-го разряда при наличии среднего профессионального образования - программ подготовки квалифицированных рабочих, служащих |
Сборка несущих конструкций первого уровня с высокой плотностью компоновки элементов, выполненных на основе изделий нулевого уровня, деталей и узлов | C/01.4 | 4 | Подготовка специализированного оборудования для установки электрорадиоэлементов на печатные платы с высокой плотностью компоновки элементов и еще 11 |
Заявка на обучение |
| Подготовка слесарно-сборочных и контрольно-измерительных инструментов, приспособлений к работе | ||||||||||
| Подготовка выводов электрорадиоэлементов к сборке несущих конструкций первого уровня с высокой плотностью компоновки | ||||||||||
| Установка лепестков, втулок, заклепок на печатные платы с высокой плотностью компоновки | ||||||||||
| Установка теплоотводящих элементов на печатные платы с высокой плотностью компоновки | ||||||||||
| Установка электрорадиоэлементов, деталей и узлов на печатные платы с высокой плотностью компоновки с использованием специализированного оборудования | ||||||||||
| Приклеивание корпусов электрорадиоэлементов к печатным платам с высокой плотностью компоновки | ||||||||||
| Установка электрорадиоэлементов на теплоотводящие элементы печатных плат с высокой плотностью компоновки с контролем момента затяжки винтов | ||||||||||
| Нанесение изолирующих материалов на токопроводящие поверхности печатных плат с высокой плотностью компоновки | ||||||||||
| Нанесение лаков, эмалей и клеев на печатные платы с высокой плотностью компоновки | ||||||||||
| Контроль качества сборки несущих конструкций первого уровня с высокой плотностью компоновки элементов, выполненных на основе изделий нулевого уровня | ||||||||||
| Упаковка несущих конструкций первого уровня с высокой плотностью компоновки элементов, выполненных на основе изделий нулевого уровня | ||||||||||
| Пайка элементов электронных устройств с высокой плотностью компоновки, выполненных на основе изделий нулевого уровня | C/02.4 | 4 | Подготовка инструментов и приборов для пайки к работе и еще 7 |
Заявка на обучение | ||||||
| Подготовка специализированного оборудования для пайки электрорадиоэлементов групповыми и селективными методами | ||||||||||
| Подготовка выводов электрорадиоэлементов и контактных площадок печатных плат с высокой плотностью компоновки элементов к пайке | ||||||||||
| Сушка печатных плат с высокой плотностью компоновки элементов перед пайкой | ||||||||||
| Пайка электрорадиоэлементов на печатных платах с высокой плотностью компоновки элементов | ||||||||||
| Очистка элементов несущих конструкций первого уровня с высокой плотностью компоновки после пайки | ||||||||||
| Контроль качества пайки электрорадиоэлементов на печатных платах с высокой плотностью компоновки элементов | ||||||||||
| Зачистка паяльного инструмента | ||||||||||
| Микросварка элементов электронных устройств с низкой и высокой плотностью компоновок, выполненных на основе изделий нулевого уровня | C/03.4 | 4 | Подготовка микросварочной установки и контрольно-измерительного оборудования к работе и еще 4 |
Заявка на обучение | ||||||
| Подготовка инструментов, приспособлений для микросварки выводов электрорадиоэлементов | ||||||||||
| Подготовка проволочных выводов и контактных площадок печатных плат к микросварке | ||||||||||
| Микросварка проволочных выводов электрорадиоэлементов на печатных платах | ||||||||||
| Контроль качества микросварки проволочных выводов электрорадиоэлементов на печатных платах | ||||||||||
| Герметизация компаундом электронных устройств на основе несущих конструкций первого уровня с высокой плотностью компоновки изделий нулевого уровня, деталей и узлов | C/04.4 | 4 | Подготовка приспособлений и оборудования для герметизации компаундом и еще 11 |
Заявка на обучение | ||||||
| Приготовление компаундов | ||||||||||
| Обволакивание элементов несущих конструкций первого уровня с высокой плотностью компоновки электроизоляционным материалом | ||||||||||
| Нанесение защитных материалов на элементы несущих конструкций первого уровня с высокой плотностью компоновки, не предназначенные для заливки компаундом | ||||||||||
| Подготовка элементов несущих конструкций первого уровня с высокой плотностью компоновки к герметизации электроизоляционными материалами | ||||||||||
| Заливка элементов несущих конструкций первого уровня с высокой плотностью компоновки компаундом с использованием специализированного оборудования | ||||||||||
| Вакуумирование компаунда | ||||||||||
| Заливка компаундом раковин, пор, пузырей | ||||||||||
| Снятие излишков компаунда | ||||||||||
| Сушка компаунда и лака | ||||||||||
| Снятие защитных масок | ||||||||||
| Контроль качества герметизации электронных устройств на основе несущих конструкций первого уровня с высокой плотностью компоновки изделий нулевого уровня | ||||||||||
| D | Сборка и монтаж электронных устройств конструктивной сложности третьего уровня | 4 | Сборщик электронных устройств 6-го разряда |
• Среднее общее образование и профессиональное обучение - программы профессиональной подготовки по профессиям рабочих, должностям служащих, программы переподготовки рабочих, служащих и программы повышения квалификации рабочих, служащихили и еще 1 • Среднее профессиональное образование - программы подготовки квалифицированных рабочих, служащих |
• Не менее трех лет сборщиком электронных устройств 5-го разряда для прошедших профессиональное обучение и еще 1 • Не менее двух лет сборщиком электронных устройств 5-го разряда при наличии среднего профессионального образования - программ подготовки квалифицированных рабочих, служащих |
Сборка несущих конструкций третьего уровня с низкой и высокой плотностью компоновок элементов, выполненных на основе устройств первого и второго уровней, деталей и узлов | D/01.4 | 4 | Подготовка слесарно-сборочных и контрольно-измерительных инструментов, приспособлений и оборудования к работе и еще 11 |
Заявка на обучение |
| Установка крепежных изделий на элементы несущих конструкций третьего уровня | ||||||||||
| Установка изделий на основе несущих конструкций первого и второго уровней, деталей, узлов на несущие конструкции третьего уровня | ||||||||||
| Установка теплоотводящих, демпфирующих элементов и устройств на несущие конструкции третьего уровня | ||||||||||
| Склеивание деталей несущих конструкций третьего уровня | ||||||||||
| Нанесение изолирующих материалов на токопроводящие поверхности | ||||||||||
| Корпусирование электрорадиоизделий на основе несущих конструкций третьего уровня | ||||||||||
| Стопорение резьбовых соединений несущих конструкций третьего уровня | ||||||||||
| Окраска поврежденных мест деталей несущих конструкций третьего уровня | ||||||||||
| Маркирование и клеймение элементов несущих конструкций третьего уровня | ||||||||||
| Контроль качества сборки несущих конструкций третьего уровня | ||||||||||
| Упаковка и консервация электронных устройств на основе несущих конструкций третьего уровня | ||||||||||
| Монтаж проводов, кабелей и жгутов в электронных устройствах конструктивной сложности третьего уровня | D/02.4 | 4 | Подготовка инструментов и приборов для пайки к работе и еще 11 |
Заявка на обучение | ||||||
| Подготовка проводов, кабелей и межблочных жгутов к монтажу в несущих конструкциях третьего уровня | ||||||||||
| Оконцевание проводов и кабелей для их монтажа в несущих конструкциях третьего уровня | ||||||||||
| Оконцевание межблочных жгутов | ||||||||||
| Опрессовка контактов коммутационных элементов несущих конструкций третьего уровня | ||||||||||
| Сборка сложных разъемов | ||||||||||
| Монтаж каналов для прокладки проводов, кабелей, межблочных жгутов в несущих конструкциях третьего уровня | ||||||||||
| Монтаж крепежных изделий для закрепления проводов, кабелей и межблочных жгутов в несущих конструкциях третьего уровня | ||||||||||
| Прокладка проводов, кабелей и межблочных жгутов в несущих конструкциях третьего уровня | ||||||||||
| Припаивание проводов, кабелей и межблочных жгутов к коммутационным элементам, разъемам электронных устройств конструктивной сложности третьего уровня | ||||||||||
| Маркировка проводов, кабелей и жгутов | ||||||||||
| Контроль качества паяных соединений | ||||||||||
| Герметизация электронных устройств на основе несущих конструкций третьего уровня с низкой и высокой плотностью компоновок устройств первого и второго уровней, деталей и узлов | D/03.4 | 4 | Защита элементов несущих конструкций третьего уровня с помощью герметичных корпусов и еще 10 |
Заявка на обучение | ||||||
| Подготовка элементов несущих конструкций третьего уровня к герметизации | ||||||||||
| Герметизация элементов несущих конструкций третьего уровня с помощью паяного демонтируемого соединения | ||||||||||
| Герметизация элементов несущих конструкций третьего уровня с помощью сварного демонтируемого соединения | ||||||||||
| Установка уплотняющих металлических и резиновых прокладок между корпусом и крышкой | ||||||||||
| Герметизация разъемов компаундом | ||||||||||
| Нанесение герметика на элементы несущих конструкций третьего уровня | ||||||||||
| Нанесение лаков на элементы несущих конструкций третьего уровня | ||||||||||
| Снятие излишков лаков, герметиков, компаундов | ||||||||||
| Сушка лаков, герметиков, компаундов | ||||||||||
| Контроль качества герметизации электронных устройств на основе несущих конструкций третьего уровня | ||||||||||