Приказ Минтруда России от 14.07.2020 N 421н "Об утверждении профессионального стандарта "Сборщик электронных устройств" (Зарегистрировано в Минюсте России 14.08.2020 N 59267)
| Обобщенные трудовые функции |
Возможные наименования должностей, профессий |
Требования к образованию и обучению |
Требования к опыту практической работы |
Трудовые функции |
Трудовые действия |
|
| код |
наименование |
уровень квалификации |
наименование |
код |
уровень (подуровень) квалификации |
| 1 |
2 |
3 |
4 |
5 |
6 |
7 |
8 |
9 |
10 |
11 |
| A |
Сборка и монтаж электронных устройств конструктивной сложности второго уровня |
3 |
Сборщик электронных устройств 3-го разряда
|
Среднее общее образование и профессиональное обучение - программы профессиональной подготовки по профессиям рабочих, должностям служащих, программы переподготовки рабочих, служащих
|
-
|
Сборка несущих конструкций второго уровня с низкой и высокой плотностью компоновок элементов, выполненных на основе устройств первого уровня, деталей и узлов |
A/01.3 |
3 |
Подготовка слесарно-сборочных и контрольно-измерительных инструментов, приспособлений к работе
и еще 11 |
Заявка на обучение
|
| Установка крепежных изделий на элементы несущих конструкций второго уровня |
| Установка изделий на основе несущих конструкций первого уровня, деталей и узлов на несущие конструкции второго уровня |
| Установка теплоотводящих, демпфирующих элементов и устройств на несущие конструкции второго уровня |
| Нанесение изолирующих материалов на токопроводящие поверхности |
| Корпусирование электрорадиоизделий на основе несущих конструкций второго уровня |
| Стопорение резьбовых соединений несущих конструкций второго уровня |
| Окраска поврежденных мест деталей несущих конструкций второго уровня |
| Склеивание деталей несущих конструкций второго уровня |
| Маркирование и клеймение элементов несущих конструкций второго уровня |
| Контроль качества сборки несущих конструкций второго уровня |
| Упаковка и консервация электронных устройств на основе несущих конструкций второго уровня |
| Монтаж проводов, кабелей и жгутов в электронных устройствах конструктивной сложности второго уровня |
A/02.3 |
3 |
Подготовка инструментов и приборов для пайки к работе
и еще 14 |
Заявка на обучение
|
| Подготовка проводов, кабелей и внутриблочных жгутов к монтажу в несущих конструкциях второго уровня |
| Оконцевание проводов и кабелей для их монтажа в несущих конструкциях второго уровня |
| Оконцевание внутриблочных жгутов |
| Опрессовка контактов коммутационных элементов несущих конструкций второго уровня |
| Сборка простых разъемов |
| Монтаж каналов для прокладки проводов, кабелей, внутриблочных жгутов в несущих конструкциях второго уровня |
| Монтаж крепежных изделий для закрепления проводов и кабелей на несущих конструкциях первого уровня |
| Монтаж крепежных изделий для закрепления проводов, кабелей и внутриблочных жгутов в несущих конструкциях второго уровня |
| Прокладка проводов, кабелей и внутриблочных жгутов в несущих конструкциях второго уровня |
| Припаивание проводов, кабелей и внутриблочных жгутов к коммутационным элементам, разъемам электронных устройств |
| конструктивной сложности второго уровня |
| Накрутка проводов на штыревые контакты |
| Маркировка проводов, кабелей и жгутов |
| Контроль качества паяных соединений |
| Герметизация электронных устройств на основе несущих конструкций второго уровня с низкой и высокой плотностью компоновок устройств первого уровня, деталей и узлов |
A/03.3 |
3 |
Пропитка элементов несущих конструкций второго уровня электроизоляционным материалом
и еще 8 |
Заявка на обучение
|
| Подготовка элементов несущих конструкций второго уровня к герметизации |
| Заливка компаундом поверхностей элементов несущих конструкций второго уровня с использованием специализированного оборудования |
| Установка уплотнительных материалов в несущие конструкции второго уровня |
| Нанесение лаков на элементы несущих конструкций второго уровня |
| Нанесение герметика на элементы несущих конструкций второго уровня |
| Снятие излишков лаков, герметиков, компаундов |
| Сушка лаков, герметиков, компаундов |
| Контроль качества герметизации электронных устройств на основе несущих конструкций второго уровня |
| B |
Сборка и монтаж электронных устройств конструктивной сложности первого уровня с низкой плотностью компоновки элементов |
3 |
Сборщик электронных устройств 4-го разряда
|
• Среднее общее образование и профессиональное обучение - программы профессиональной подготовки по профессиям рабочих, должностям служащих, программы переподготовки рабочих, служащихили и еще 1• Среднее профессиональное образование - программы подготовки квалифицированных рабочих, служащих
|
• Не менее двух лет сборщиком электронных устройств 3-го разряда для прошедших профессиональное обучение и еще 1• Без требований к опыту практической работы при наличии среднего профессионального образования
|
Сборка несущих конструкций первого уровня с низкой плотностью компоновки элементов, выполненных на основе изделий нулевого уровня, деталей и узлов |
B/01.3 |
3 |
Подготовка слесарно-сборочных и контрольно-измерительных инструментов, приспособлений к работе
и еще 10 |
Заявка на обучение
|
| Входной контроль электрорадиоэлементов: визуальная проверка внешнего вида (целостность корпуса, выводов) и условного обозначения номиналов на соответствие их принципиальной схеме устройства |
| Подготовка выводов электрорадиоэлементов к сборке несущих конструкций первого уровня с низкой плотностью компоновки |
| Установка лепестков, втулок, заклепок на печатные платы с низкой плотностью компоновки |
| Установка теплоотводящих элементов на печатные платы с низкой плотностью компоновки |
| Установка электрорадиоэлементов, деталей и узлов на печатные платы с низкой плотностью компоновки ручным способом |
| Приклеивание корпусов электрорадиоэлементов к печатным платам с низкой плотностью компоновки |
| Установка электрорадиоэлементов на теплоотводящие элементы печатных плат с низкой плотностью компоновки |
| Нанесение изолирующих материалов на токопроводящие поверхности печатных плат с низкой плотностью компоновки |
| Контроль качества сборки несущих конструкций первого уровня с низкой плотностью компоновки элементов, выполненных на основе изделий нулевого уровня |
| Упаковка электронных устройств конструктивной сложности первого уровня с низкой плотностью компоновки элементов |
| Пайка элементов электронных устройств с низкой плотностью компоновки, выполненных на основе изделий нулевого уровня |
B/02.3 |
3 |
Подготовка инструментов, приборов и оборудования для пайки к работе
и еще 6 |
Заявка на обучение
|
| Подготовка выводов электрорадиоэлементов и контактных площадок печатных плат с низкой плотностью компоновки элементов к пайке |
| Сушка печатных плат с низкой плотностью компоновки элементов перед пайкой |
| Пайка электрорадиоэлементов на печатных платах с низкой плотностью компоновки элементов |
| Очистка элементов несущих конструкций первого уровня с низкой плотностью компоновки после пайки |
| Контроль качества пайки электрорадиоэлементов на печатных платах с низкой плотностью компоновки элементов |
| Зачистка паяльного инструмента |
| Герметизация компаундом электронных устройств на основе несущих конструкций первого уровня с низкой плотностью компоновки изделий нулевого уровня, деталей и узлов |
B/03.3 |
3 |
Подготовка приспособлений и оборудования для герметизации компаундом
и еще 9 |
Заявка на обучение
|
| Пропитка элементов несущих конструкций первого уровня с низкой плотностью компоновки электроизоляционным материалом |
| Приготовление компаундов |
| Подготовка элементов несущих конструкций первого уровня с низкой плотностью компоновки к заливке компаунда |
| Нанесение защитных материалов на элементы несущих конструкций первого уровня с низкой плотностью компоновки, не предназначенные для заливки компаунда |
| Заливка элементов несущих конструкций первого уровня с низкой плотностью компоновки компаундом |
| Снятие излишков компаунда |
| Сушка компаунда |
| Снятие защитных масок |
| Контроль качества герметизации электронных устройств на основе несущих конструкций первого уровня с низкой плотностью компоновки изделий нулевого уровня |
| C |
Сборка и монтаж электронных устройств конструктивной сложности первого уровня с высокой плотностью компоновки элементов |
4 |
Сборщик электронных устройств 5-го разряда
|
• Среднее общее образование и профессиональное обучение - программы профессиональной подготовки по профессиям рабочих, должностям служащих, программы переподготовки рабочих, служащих и программы повышения квалификации рабочих, служащихили и еще 1• Среднее профессиональное образование - программы подготовки квалифицированных рабочих, служащих
|
• Не менее двух лет сборщиком электронных устройств 4-го разряда для прошедших профессиональное обучение и еще 1• Не менее одного года сборщиком электронных устройств 4-го разряда при наличии среднего профессионального образования - программ подготовки квалифицированных рабочих, служащих
|
Сборка несущих конструкций первого уровня с высокой плотностью компоновки элементов, выполненных на основе изделий нулевого уровня, деталей и узлов |
C/01.4 |
4 |
Подготовка специализированного оборудования для установки электрорадиоэлементов на печатные платы с высокой плотностью компоновки элементов
и еще 11 |
Заявка на обучение
|
| Подготовка слесарно-сборочных и контрольно-измерительных инструментов, приспособлений к работе |
| Подготовка выводов электрорадиоэлементов к сборке несущих конструкций первого уровня с высокой плотностью компоновки |
| Установка лепестков, втулок, заклепок на печатные платы с высокой плотностью компоновки |
| Установка теплоотводящих элементов на печатные платы с высокой плотностью компоновки |
| Установка электрорадиоэлементов, деталей и узлов на печатные платы с высокой плотностью компоновки с использованием специализированного оборудования |
| Приклеивание корпусов электрорадиоэлементов к печатным платам с высокой плотностью компоновки |
| Установка электрорадиоэлементов на теплоотводящие элементы печатных плат с высокой плотностью компоновки с контролем момента затяжки винтов |
| Нанесение изолирующих материалов на токопроводящие поверхности печатных плат с высокой плотностью компоновки |
| Нанесение лаков, эмалей и клеев на печатные платы с высокой плотностью компоновки |
| Контроль качества сборки несущих конструкций первого уровня с высокой плотностью компоновки элементов, выполненных на основе изделий нулевого уровня |
| Упаковка несущих конструкций первого уровня с высокой плотностью компоновки элементов, выполненных на основе изделий нулевого уровня |
| Пайка элементов электронных устройств с высокой плотностью компоновки, выполненных на основе изделий нулевого уровня |
C/02.4 |
4 |
Подготовка инструментов и приборов для пайки к работе
и еще 7 |
Заявка на обучение
|
| Подготовка специализированного оборудования для пайки электрорадиоэлементов групповыми и селективными методами |
| Подготовка выводов электрорадиоэлементов и контактных площадок печатных плат с высокой плотностью компоновки элементов к пайке |
| Сушка печатных плат с высокой плотностью компоновки элементов перед пайкой |
| Пайка электрорадиоэлементов на печатных платах с высокой плотностью компоновки элементов |
| Очистка элементов несущих конструкций первого уровня с высокой плотностью компоновки после пайки |
| Контроль качества пайки электрорадиоэлементов на печатных платах с высокой плотностью компоновки элементов |
| Зачистка паяльного инструмента |
| Микросварка элементов электронных устройств с низкой и высокой плотностью компоновок, выполненных на основе изделий нулевого уровня |
C/03.4 |
4 |
Подготовка микросварочной установки и контрольно-измерительного оборудования к работе
и еще 4 |
Заявка на обучение
|
| Подготовка инструментов, приспособлений для микросварки выводов электрорадиоэлементов |
| Подготовка проволочных выводов и контактных площадок печатных плат к микросварке |
| Микросварка проволочных выводов электрорадиоэлементов на печатных платах |
| Контроль качества микросварки проволочных выводов электрорадиоэлементов на печатных платах |
| Герметизация компаундом электронных устройств на основе несущих конструкций первого уровня с высокой плотностью компоновки изделий нулевого уровня, деталей и узлов |
C/04.4 |
4 |
Подготовка приспособлений и оборудования для герметизации компаундом
и еще 11 |
Заявка на обучение
|
| Приготовление компаундов |
| Обволакивание элементов несущих конструкций первого уровня с высокой плотностью компоновки электроизоляционным материалом |
| Нанесение защитных материалов на элементы несущих конструкций первого уровня с высокой плотностью компоновки, не предназначенные для заливки компаундом |
| Подготовка элементов несущих конструкций первого уровня с высокой плотностью компоновки к герметизации электроизоляционными материалами |
| Заливка элементов несущих конструкций первого уровня с высокой плотностью компоновки компаундом с использованием специализированного оборудования |
| Вакуумирование компаунда |
| Заливка компаундом раковин, пор, пузырей |
| Снятие излишков компаунда |
| Сушка компаунда и лака |
| Снятие защитных масок |
| Контроль качества герметизации электронных устройств на основе несущих конструкций первого уровня с высокой плотностью компоновки изделий нулевого уровня |
| D |
Сборка и монтаж электронных устройств конструктивной сложности третьего уровня |
4 |
Сборщик электронных устройств 6-го разряда
|
• Среднее общее образование и профессиональное обучение - программы профессиональной подготовки по профессиям рабочих, должностям служащих, программы переподготовки рабочих, служащих и программы повышения квалификации рабочих, служащихили и еще 1• Среднее профессиональное образование - программы подготовки квалифицированных рабочих, служащих
|
• Не менее трех лет сборщиком электронных устройств 5-го разряда для прошедших профессиональное обучение и еще 1• Не менее двух лет сборщиком электронных устройств 5-го разряда при наличии среднего профессионального образования - программ подготовки квалифицированных рабочих, служащих
|
Сборка несущих конструкций третьего уровня с низкой и высокой плотностью компоновок элементов, выполненных на основе устройств первого и второго уровней, деталей и узлов |
D/01.4 |
4 |
Подготовка слесарно-сборочных и контрольно-измерительных инструментов, приспособлений и оборудования к работе
и еще 11 |
Заявка на обучение
|
| Установка крепежных изделий на элементы несущих конструкций третьего уровня |
| Установка изделий на основе несущих конструкций первого и второго уровней, деталей, узлов на несущие конструкции третьего уровня |
| Установка теплоотводящих, демпфирующих элементов и устройств на несущие конструкции третьего уровня |
| Склеивание деталей несущих конструкций третьего уровня |
| Нанесение изолирующих материалов на токопроводящие поверхности |
| Корпусирование электрорадиоизделий на основе несущих конструкций третьего уровня |
| Стопорение резьбовых соединений несущих конструкций третьего уровня |
| Окраска поврежденных мест деталей несущих конструкций третьего уровня |
| Маркирование и клеймение элементов несущих конструкций третьего уровня |
| Контроль качества сборки несущих конструкций третьего уровня |
| Упаковка и консервация электронных устройств на основе несущих конструкций третьего уровня |
| Монтаж проводов, кабелей и жгутов в электронных устройствах конструктивной сложности третьего уровня |
D/02.4 |
4 |
Подготовка инструментов и приборов для пайки к работе
и еще 11 |
Заявка на обучение
|
| Подготовка проводов, кабелей и межблочных жгутов к монтажу в несущих конструкциях третьего уровня |
| Оконцевание проводов и кабелей для их монтажа в несущих конструкциях третьего уровня |
| Оконцевание межблочных жгутов |
| Опрессовка контактов коммутационных элементов несущих конструкций третьего уровня |
| Сборка сложных разъемов |
| Монтаж каналов для прокладки проводов, кабелей, межблочных жгутов в несущих конструкциях третьего уровня |
| Монтаж крепежных изделий для закрепления проводов, кабелей и межблочных жгутов в несущих конструкциях третьего уровня |
| Прокладка проводов, кабелей и межблочных жгутов в несущих конструкциях третьего уровня |
| Припаивание проводов, кабелей и межблочных жгутов к коммутационным элементам, разъемам электронных устройств конструктивной сложности третьего уровня |
| Маркировка проводов, кабелей и жгутов |
| Контроль качества паяных соединений |
| Герметизация электронных устройств на основе несущих конструкций третьего уровня с низкой и высокой плотностью компоновок устройств первого и второго уровней, деталей и узлов |
D/03.4 |
4 |
Защита элементов несущих конструкций третьего уровня с помощью герметичных корпусов
и еще 10 |
Заявка на обучение
|
| Подготовка элементов несущих конструкций третьего уровня к герметизации |
| Герметизация элементов несущих конструкций третьего уровня с помощью паяного демонтируемого соединения |
| Герметизация элементов несущих конструкций третьего уровня с помощью сварного демонтируемого соединения |
| Установка уплотняющих металлических и резиновых прокладок между корпусом и крышкой |
| Герметизация разъемов компаундом |
| Нанесение герметика на элементы несущих конструкций третьего уровня |
| Нанесение лаков на элементы несущих конструкций третьего уровня |
| Снятие излишков лаков, герметиков, компаундов |
| Сушка лаков, герметиков, компаундов |
| Контроль качества герметизации электронных устройств на основе несущих конструкций третьего уровня |
